一、铜箔铺设核心要求 陶瓷防静电地板时，铜箔的铺设是至关重要的环节防静电地板 。以下为核心铺设要求，旨在确保地板的防静电性能和稳定性。 全面覆盖与紧密贴合：铜箔应全面覆盖整块地板，确保无遗漏区域防静电地板 。铜箔与地板表面应紧密贴合，避免气泡和松动。 平直铺设与无间断：铜箔铺设应平直，避免卷曲和折叠防静电地板 。铜箔连接处应连续，不得有间断。
